Производство электроники (сборка и монтаж)

Мы осуществляем контрактное производство радиоэлектроники

Поставка печатных плат

Поставка компонентов

Монтаж печатных плат «под ключ»

Отмывка и лакировка

Тестирование и наладка

Сборка изделий в корпус

Наши услуги

  • Автоматизированный поверхностный монтаж серийных изделий (SMT-монтаж)
  • Автоматизированный поверхностный монтаж образцов (SMT-монтаж)
  • Поверхностный монтаж образцов с использованием ручного манипулятора (SMT-монтаж)
  • Выводной монтаж (DIP-монтаж)
  • Поставка всех комплектующих по спецификации заказчика (в том числе печатных плат)
  • Установка/замена BGA-микросхем
  • Влагозащита печатных плат
  • Доставка по Москве и РФ
  • Тестирование печатных плат
  • Программирование готовых модулей
  • Корпусирование изделий
  • Доработка серийных корпусов
  • Изготовление прототипов пластиковых корпусов
  • Визуальный и оптический контроль
  • Упаковка по требованиям заказчика
  • Тесное сотрудничество на всех стадиях проекта (от разработки до серийного производства)

Описание производства

Наши преимущества

Постоянное обучение сотрудников
как внутри компании, так и на внешних специализированных курсах
Комплексный подход
производство изделий «под ключ»
Принцип единого окна
сопровождение одним менеджером по всем вопросам
Только квалифицированные специалисты
с опытом работы от 10 лет
Свой склад
обладаем своим складом для хранения компонентов и готовой продукции

Выполним отдельные задачи или разработаем продукт под ключ

Наше оборудование

Принтер способен наладить работу серийного производства, и позволяет эффективно и точно наносить паяльную пасту.
Установщик оснащен 8 захватами и системами «камера на лету». Идеален для серийного производства.
С помощью конвейеров организована система передачи печатных плат между станками. Это минимизирует время простоя и увеличивает продуктивность производственной линии
Печь оплавления припоя оснащена встроенным термопрофилем. 6 зонами, и удобным интерфейсом, что позволяет оператору быстро и просто справиться с широким спектром задач.

Примеры смонтированных плат

с двухсторонним расположением элементов
с большим количеством номенклатур
с большим количеством BGA-микросхем
оптимческого модема
высокой плотности с формовкой выводных компонентов

Задать вопрос